??在使用導(dǎo)熱硅膠墊的時(shí)候，設(shè)計(jì)的時(shí)候需要將其考慮進(jìn)去硅膠墊 。與此同時(shí)也需要考慮很多的因素，比如導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)構(gòu)、安裝測(cè)試等等。首先要導(dǎo)熱方案，以前的導(dǎo)熱方案多是采用一些導(dǎo)熱片，但是現(xiàn)在的設(shè)計(jì)中，除了有導(dǎo)熱片之外，還有一些導(dǎo)熱的構(gòu)件，或者是取消導(dǎo)熱片。當(dāng)然這些都不是固定的，在具體實(shí)施的過程，應(yīng)該根據(jù)具體的要求，來選擇性價(jià)比最高的一種。

如果選擇了導(dǎo)熱片的方案的話，就需要考慮一些其他的因素，比如構(gòu)件表面的一些突起、避位等等硅膠墊 。在設(shè)計(jì)的過程中，需要平衡好結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠片之間的尺寸關(guān)系。如果可以的話，最好要使導(dǎo)熱硅膠墊足夠薄。單面被膠使用比較便捷，操作更為方便，比較推薦使用，在使用的時(shí)候，需要把有膠的那一面粘貼在導(dǎo)熱的構(gòu)件上，如果有條件的話，推薦使用壓縮比好的導(dǎo)熱硅膠片，因?yàn)樗軌蚪o予一定的壓力。

選擇導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)候，也需要考慮一下功耗的大小以及導(dǎo)熱器具體的導(dǎo)熱功能硅膠墊 。如果是一般的芯片的話，它們都對(duì)溫度非常的敏感，也就是說有很大的熱流密度，所以對(duì)于它們都需要做一個(gè)導(dǎo)熱的處理，最基本的也需要，如果可能的話，最好選擇具有比較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片。

??一般的芯片在生產(chǎn)的時(shí)候要求最高溫度不得超過85度，如果周圍環(huán)境是高溫的話，一般也不能超過75度硅膠墊 。在這樣的情況下，導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱硅膠片自然會(huì)受到廣大用戶的歡迎。

在使用導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)候，還需要注意一下硅膠片的大小，因?yàn)樗鼈兊囊?guī)格是不同的，當(dāng)然這個(gè)的大小需要根據(jù)覆蓋熱源來定，如果選擇的導(dǎo)熱硅膠片的尺寸過大，并不會(huì)對(duì)導(dǎo)熱起到好的影響，甚至?xí)a(chǎn)生壞的效果硅膠墊 。

導(dǎo)熱硅膠片的使用，要考慮的因素還有很多，在進(jìn)行挑選的時(shí)候一定要根據(jù)自己的預(yù)算來進(jìn)行硅膠墊 。